夾層培養(yǎng)法（layer plating method）

　　步驟是：先在培養(yǎng)皿中倒一層不含細(xì)菌的基本培養(yǎng)基，待冷凝后，加一層含菌的基本培養(yǎng)基；冷凝后，再加一層不含菌的基本培養(yǎng)基，經(jīng)培養(yǎng)出現(xiàn)菌落后，在培養(yǎng)皿底上相應(yīng)的位置做上標(biāo)記，然后加一層完全培養(yǎng)基。再經(jīng)培養(yǎng)后出現(xiàn)的菌落，多數(shù)是只能在完全培養(yǎng)基中生長的營養(yǎng)缺陷型，上、下兩層基本培養(yǎng)基的作用是使菌落夾在中間，以免細(xì)菌移動或被完全培養(yǎng)基沖散。